核心優勢
- 設計緊湊，體積小巧，適配各類掃描電鏡/聚焦離子束顯微鏡
- 微細氣針，可將前驅氣體準確傳送至目標加工位置
- 可搭載三種不同類型氣源，如金屬（鎢，鉑）， 絕緣體（氧化硅），蝕刻類氣體（氟化氙）
- 工作氣壓可調，適用不同真空度的應用場景
- 可配置氮氣，氧氣等用于氣路清洗，降低污染
- 用戶界面友好，易于維護
用戶界面
- 產品描述
- 用戶界面
- 性能參數
- 應用案例
-
- 商品名稱: 氣體注入系統Dalex-100
氣體注入系統GIS是FIB-SEM的基本配置之一，它在FIB-SEM中起到兩種非常重要的作用，一種是材料沉積功能，一種是輔助刻蝕功能。 Dalex-100氣體注入系統提供了截面和TEM樣品制備時用于沉積保護的Pt、W和C，用于電路修補的Pt、W和SiO<sub>2</sub>?，以及用于提高Si切割速率的XeF<sub>2</sub>。此外，它可以提供其它特殊前驅氣體，用于某些材料的銑削或氣體干法蝕刻。
- 設計緊湊，體積小巧，適配各類掃描電鏡/聚焦離子束顯微鏡
- 微細氣針，可將前驅氣體準確傳送至目標加工位置
- 可搭載三種不同類型氣源，如金屬（鎢，鉑）， 絕緣體（氧化硅），蝕刻類氣體（氟化氙）
- 工作氣壓可調，適用不同真空度的應用場景
- 可配置氮氣，氧氣等用于氣路清洗，降低污染
- 用戶界面友好，易于維護
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氣體注入系統參數 氣嘴直徑 ＜500μm 氣針最大伸展距離 25mm 氣針平面移動范圍 ±2mm 氣針XYZ三軸重復定位精度 優于5μm 工作氣壓范圍 10-7mbar至10-5mbar 沉積速率 最大150nm/min（取決于氣體種類和工作氣壓） 整體重量 3.2kg -
硅片表面沉積的鎢納米線
性能參數
- 產品描述
- 用戶界面
- 性能參數
- 應用案例
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- 商品名稱: 氣體注入系統Dalex-100
氣體注入系統GIS是FIB-SEM的基本配置之一，它在FIB-SEM中起到兩種非常重要的作用，一種是材料沉積功能，一種是輔助刻蝕功能。 Dalex-100氣體注入系統提供了截面和TEM樣品制備時用于沉積保護的Pt、W和C，用于電路修補的Pt、W和SiO<sub>2</sub>?，以及用于提高Si切割速率的XeF<sub>2</sub>。此外，它可以提供其它特殊前驅氣體，用于某些材料的銑削或氣體干法蝕刻。
- 設計緊湊，體積小巧，適配各類掃描電鏡/聚焦離子束顯微鏡
- 微細氣針，可將前驅氣體準確傳送至目標加工位置
- 可搭載三種不同類型氣源，如金屬（鎢，鉑）， 絕緣體（氧化硅），蝕刻類氣體（氟化氙）
- 工作氣壓可調，適用不同真空度的應用場景
- 可配置氮氣，氧氣等用于氣路清洗，降低污染
- 用戶界面友好，易于維護
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氣體注入系統參數 氣嘴直徑 ＜500μm 氣針最大伸展距離 25mm 氣針平面移動范圍 ±2mm 氣針XYZ三軸重復定位精度 優于5μm 工作氣壓范圍 10-7mbar至10-5mbar 沉積速率 最大150nm/min（取決于氣體種類和工作氣壓） 整體重量 3.2kg -
硅片表面沉積的鎢納米線
應用案例
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- 用戶界面
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- 商品名稱: 氣體注入系統Dalex-100
氣體注入系統GIS是FIB-SEM的基本配置之一，它在FIB-SEM中起到兩種非常重要的作用，一種是材料沉積功能，一種是輔助刻蝕功能。 Dalex-100氣體注入系統提供了截面和TEM樣品制備時用于沉積保護的Pt、W和C，用于電路修補的Pt、W和SiO<sub>2</sub>?，以及用于提高Si切割速率的XeF<sub>2</sub>。此外，它可以提供其它特殊前驅氣體，用于某些材料的銑削或氣體干法蝕刻。
- 設計緊湊，體積小巧，適配各類掃描電鏡/聚焦離子束顯微鏡
- 微細氣針，可將前驅氣體準確傳送至目標加工位置
- 可搭載三種不同類型氣源，如金屬（鎢，鉑）， 絕緣體（氧化硅），蝕刻類氣體（氟化氙）
- 工作氣壓可調，適用不同真空度的應用場景
- 可配置氮氣，氧氣等用于氣路清洗，降低污染
- 用戶界面友好，易于維護
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氣體注入系統參數 氣嘴直徑 ＜500μm 氣針最大伸展距離 25mm 氣針平面移動范圍 ±2mm 氣針XYZ三軸重復定位精度 優于5μm 工作氣壓范圍 10-7mbar至10-5mbar 沉積速率 最大150nm/min（取決于氣體種類和工作氣壓） 整體重量 3.2kg -
硅片表面沉積的鎢納米線